超声波探伤仪一般采用什么扫查模式，一共有几种？

超声波探伤仪的扫查模式主要从探头移动方式和检测信号显示维度进行划分，前者包含线性扫查、锯齿形扫查、环形扫查等，后者则涵盖A扫描、B扫描、C扫描等。

超声波探伤仪5种信号显示扫查模式

A型扫描：A型扫描是最传统的波形显示模式，它以时间-幅度二维坐标系为基础，将超声信号直观呈现。在这个坐标系中，横轴代表超声波在介质中的传播时间，由于声速在特定材料中基本恒定，所以传播时间与传播距离存在对应关系，通过换算也能表示超声波在工件中的传播距离；纵轴则代表回波信号幅度，单位通常为dB（分贝）。

当超声波在工件中传播遇到缺陷或不同介质界面时，会产生反射回波，回波信号的幅度与缺陷大小、性质及与探头的距离相关。探伤人员通过观察波形的特征，如波峰的位置、高度等，来判断缺陷情况。比如，波峰在横轴的位置能反映缺陷在工件中的深度；波幅的高低可用于评估缺陷的当量大小，一般来说，缺陷越大，反射回波的幅度越高。

不过，A扫结果的分析较为依赖操作人员的经验，因为它仅以波形呈现，不直接给出缺陷的直观图像，探伤人员需根据波形特征去计算缺陷位置与大小，人为误差较大。尽管A扫存在一定局限性，但它作为最基础的检测方式，在许多对检测精度要求相对不高，或检测条件较为简单的场景中仍被广泛应用。

B型扫描：B型扫描可类比为工业检测领域的“医用B超”，它基于A扫信号进行图像重构，呈现出工件的纵向剖面图像。在成像过程中，其成像平面与声波传输方向平行，同时与工件待测表面垂直。通过机械或电子方式沿一定方向对工件进行线性扫查，采集一系列A扫信号，并将这些信号按照扫查位置依次排列。以灰度或伪彩色来表示回波信号强度，信号越强，对应像素越亮（或显示为更鲜艳的颜色），最终合成一幅二维断层图像。

这种成像方式能清晰展示工件内部结构在纵向上的分布情况，对于裂纹走向、分层边界等缺陷形态一目了然。与A扫相比，B扫检测效率更高，能快速覆盖一定区域，获取更全面的内部信息。在工业工件内部结构断层检测中应用广泛。

C型扫描：C型扫描聚焦于工件特定深度的横截面，通过平面扫查采集回波信号生成二维图像。在检测时，首先确定要检测的深度平面，探头在工件表面进行二维平面移动扫查，在每个位置发射和接收超声波，根据回波信号的有无及强度，确定该深度处是否存在缺陷以及缺陷的位置与面积。将所有扫查点的信息整合起来，就能得到该深度处工件横截面的缺陷分布图像。若叠加多层不同深度的C扫描图像，还能构建三维缺陷模型，全面展示缺陷在工件内部的空间分布。

D型扫描：D型扫描的成像平面与声波传输方向、工件待测表面均垂直，它是对B扫纵向剖面和C扫横向剖面检测视角的有效补充。通过这种独特的成像方式，D扫能清晰展示工件侧面方向的缺陷分布，在复杂形状工件的检测中优势明显。

S型扫描：S型扫描依托相控阵技术，相控阵探头由多个独立的晶片阵列组成。在检测时，这些晶片通过电子控制，实现不同的发射和接收延时，使得超声声束能够在一定扇形角度范围内灵活偏转与聚焦，无需像传统探头那样机械移动，即可覆盖更大检测区域。设备对接收到的多路信号进行叠加分析，生成扇形二维图像。

由于其高效的检测方式，S扫特别适合管道、焊缝等复杂构件的探伤工作。在长输管道检测中，利用S扫可快速对管道环焊缝进行全面检测，发现焊缝中的未焊透、气孔、裂纹等缺陷，大大提高检测效率与准确性，降低人工成本，保障管道运行安全。