焊缝进行超声波探伤时注意事项

超声波探伤仪使用前检查

超声波探伤仪在进行焊缝检测前要进行检查，应检查超声波探伤仪和探头外观、线缆连接和开机信号显示等是否有异常情况。检查时，应注意以下两个问题。

一、仪器杂波：仪器杂波在屏幕上的位置基本固定，检测时也不随探头移动而变化。其主要原因是仪器性能不良，抗干扰能力差，杂波信号未能得到充分抑制。如果超声波检测仪开机后，未连接探头时，在仪器屏幕上已经显示有回波，可适当降低灵敏度，观察回波是否消失。如果灵敏度降低后，回波仍然存在，则可判断为仪器杂波或者设备故障，应调换检测仪器。

二、探头杂波：探头杂波产生的原因主要有探头吸收块的作用降低或失灵、探头卡子位置装配不合适、有机玻璃斜楔设计不合理、探头磨损过大等。

在仪器连接探头后，如果探头未与试件接触，在显示屏上就出现回波或者是跳动的杂波。如可以排除仪器杂波，则可判断为探头杂波或者探头已经损坏，应更换探头。

现场实际检测时应注意的几个问题：

(1)超声波探伤的实施，应在表面检查合格后进行。观察检测面有无沟槽、焊瘤、油污等，注意焊缝余高对检测结果的影响。

(2)在检测开始前，应注意对焊接资料的审查，判定待检部件的材质、板厚、焊缝型式，以及是否有削薄处理、内表面是否焊有异物等，这些因素对检测结果的判断和陷的识别均有很大的影响。

(3)环境温度会影响材料的声速，从而影响探头的实测K值、DAC曲线的制作、缺陷的准确定位等。所以实际探伤时的环境温度，不能和仪器调校时的环境温度相差太大。否则，应在检测现场重新进行仪器探头参数的测量和系统的调校。

(4)在实际检测时，耦合剂的选择应和仪器调校时所用耦合剂保持一致。若不对实际检测时的声能损失进行补偿，那么缺陷的回波高度必然要小于实际的回波高度，容易在检测过程中引起漏检或误判。